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XC3S2000-4FG456C

廠家:
  AMD
封裝:
 456-FPBGA(23x23)
數量:
 3843  
說明:
 
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XC3S2000-4FG456C-456-FPBGA(23x23)圖片

XC3S2000-4FG456C PDF參數資料

中文參數如下:
封裝:456-FPBGA(23x23)
封裝/外殼:456-BBGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V
柵極數:2000000
I/O 數:333
總 RAM 位數:737280
邏輯元件/單元數:46080
LAB/CLB 數:5120
產品狀態:在售
包裝:Spartan?-3
系列:散裝
品牌:AMD

以上是XC3S2000-4FG456C的詳細信息,包括XC3S2000-4FG456C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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