XC3S2000-4FG676C

廠家：: AMD
封裝：: 676-FBGA（27x27）
數(shù)量：: 1980
說明：

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XC3S2000-4FG676C PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù)：2000000
I/O 數(shù)：489
總 RAM 位數(shù)：737280
邏輯元件/單元數(shù)：46080
LAB/CLB 數(shù)：5120
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Spartan?-3
系列：散裝
品牌：AMD

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