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XC3S2000-5FGG676C

廠家：: AMD
封裝：: 676-FBGA（27x27）
數量：: 7821
說明：

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XC3S2000-5FGG676C PDF參數資料

中文參數如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數：2000000
I/O 數：489
總 RAM 位數：737280
邏輯元件/單元數：46080
LAB/CLB 數：5120
產品狀態：在售
包裝：Spartan?-3
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC3S2000-5FGG676C的詳細信息，包括XC3S2000-5FGG676C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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