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中文參數如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.425V ~ 1.575V
柵極數：-
I/O 數：416
總 RAM 位數：2506752
邏輯元件/單元數：30816
LAB/CLB 數：3424
產品狀態：停產
包裝：Virtex?-II Pro
系列：散裝
品牌：AMD

以上是XC2VP30-6FG676C的詳細信息，包括XC2VP30-6FG676C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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