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中文參數如下:
封裝:256-FBGA(17x17)
封裝/外殼:256-BGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:3V ~ 3.6V
柵極數:24000
I/O 數:219
總 RAM 位數:-
邏輯元件/單元數:1960
LAB/CLB 數:196
產品狀態:停產
包裝:FLEX 6000
系列:托盤
品牌:Intel
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