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XC3S2000-5FG676C

廠家:
  AMD
封裝:
 676-FBGA(27x27)
數(shù)量:
 5904  
說明:
 
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XC3S2000-5FG676C-676-FBGA(27x27)圖片

XC3S2000-5FG676C PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù):2000000
I/O 數(shù):489
總 RAM 位數(shù):737280
邏輯元件/單元數(shù):46080
LAB/CLB 數(shù):5120
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Spartan?-3
系列:散裝
品牌:AMD

以上是XC3S2000-5FG676C的詳細信息,包括XC3S2000-5FG676C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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