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HD64F3687DV

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: -
數(shù)量：: 2043
說明：: MCU 3/5V 56K PB-FREE 64-LQFP

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HD64F3687DV PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：-
封裝/外殼：64-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-20°C ~ 75°C（TA）
振蕩器類型：內部
數(shù)據轉換器：A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：4K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：56KB（56K x 8）
I/O 數(shù)：45
外設：PWM，WDT
連接能力：I2C，SCI
速度：20MHz
內核規(guī)格：16 位
核心處理器：H8/300H
產品狀態(tài)：停產
包裝：H8 H8/300H Tiny
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是HD64F3687DV的詳細信息，包括HD64F3687DV廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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