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HD64F3687GFPIV

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 64-LFQFP（10x10）
數量：: 2124
說明：: MCU 3/5V 56K I-TEMP,PB-FREE 64-L

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HD64F3687GFPIV PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：64-LFQFP（10x10）
封裝/外殼：64-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：4K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：56KB（56K x 8）
I/O 數：45
外設：LVD，POR，PWM，WDT
連接能力：I2C，SCI
速度：20MHz
內核規格：16 位
核心處理器：H8/300H
產品狀態：在售
包裝：H8 H8/300H Tiny
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是HD64F3687GFPIV的詳細信息，包括HD64F3687GFPIV廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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