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HD64F3687GDV

廠家:
  Renesas Electronics America Inc
封裝:
 -
數(shù)量:
 2097  
說明:
 MCU 3/5V 56K I-TEMP,PB-FREE 64-Q
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HD64F3687GDV--圖片

HD64F3687GDV PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:-
封裝/外殼:64-QFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:56KB(56K x 8)
I/O 數(shù):45
外設(shè):LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,SCI
速度:20MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8/300H
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:H8 H8/300H Tiny
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc

以上是HD64F3687GDV的詳細(xì)信息,包括HD64F3687GDV廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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