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中文參數(shù)如下:
封裝/外殼:6-PowerSIP 模塊
安裝類型:通孔
電壓 - 隔離:2500Vrms
電壓:600 V
電流:430 A
配置:半橋
類型:IGBT
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:散裝
品牌:Microchip Technology
以上是APTLGF350A608G的詳細(xì)信息,包括APTLGF350A608G廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!