點擊下載PDF參數資料
中文參數如下：
封裝：256-PBGA（23x23）
封裝/外殼：256-BBGA
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：-
工作溫度：0°C ~ 95°C（TA）
電壓 - I/O：3.3V
USB：USB 1.x（1）
SATA：-
以太網：10Mbps（1）
顯示與接口控制器：LCD，視頻
圖形加速：無
RAM 控制器：DRAM
協(xié)處理器/DSP：通信；RISC CPM
速度：75MHz
內核數/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：PowerPC
產品狀態(tài)：停產
包裝：MPC8xx
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是XPC823EVR75B2的詳細信息，包括XPC823EVR75B2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產品：

CPLD - 復雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應用   數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC   微控制器 - MCU  

微處理器 - MPU最新產品：

S32G378AACK1VUCT

AM5718BABCXAS

NUC975DK51Y

P408TSSE7PNAC

S32G379AACK1VUCT

NUC976DK63Y

N9H26K51N

N9H20K51N

N9H30K41I

N9H20K31N