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中文參數如下：
封裝：256-PBGA（23x23）
封裝/外殼：256-BBGA
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：-
工作溫度：0°C ~ 95°C（TA）
電壓 - I/O：3.3V
USB：USB 1.x（1）
SATA：-
以太網：10Mbps（1）
顯示與接口控制器：LCD，視頻
圖形加速：無
RAM 控制器：DRAM
協處理器/DSP：通信；RISC CPM
速度：66MHz
內核數/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：PowerPC
產品狀態：停產
包裝：MPC8xx
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是XPC823EVR66B2的詳細信息，包括XPC823EVR66B2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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