中文參數(shù)如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：2.375V ~ 2.625V
柵極數(shù)：661111
I/O 數(shù)：444
總 RAM 位數(shù)：98304
邏輯元件/單元數(shù)：15552
LAB/CLB 數(shù)：3456
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Virtex?
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCV600-4FG676C的詳細信息，包括XCV600-4FG676C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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