中文參數如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：2.375V ~ 2.625V
柵極數：661111
I/O 數：444
總 RAM 位數：98304
邏輯元件/單元數：15552
LAB/CLB 數：3456
產品狀態：停產
包裝：Virtex?
系列：托盤
品牌：AMD
以上是XCV600-4FG676C的詳細信息，包括XCV600-4FG676C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
