EP2AGX125DF25I3

廠家：: Intel
封裝：: 572-FBGA，F(xiàn)C（25x25）
數(shù)量：: 4545
說(shuō)明：: IC FPGA 260 I/O 572FBGA

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EP2AGX125DF25I3-572-FBGA，F(xiàn)C（25x25）圖片

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中文參數(shù)如下：
封裝：572-FBGA，F(xiàn)C（25x25）
封裝/外殼：572-BGA，F(xiàn)CBGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：0.87V ~ 0.93V
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：260
總 RAM 位數(shù)：8315904
邏輯元件/單元數(shù)：118143
LAB/CLB 數(shù)：4964
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Arria II GX
系列：托盤(pán)
品牌：Intel

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