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XCV400E-6FG676C

廠家:
  AMD
封裝:
 676-FBGA(27x27)
數量:
 252  
說明:
 
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XCV400E-6FG676C-676-FBGA(27x27)圖片

XCV400E-6FG676C PDF參數資料

中文參數如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V
柵極數:569952
I/O 數:404
總 RAM 位數:163840
邏輯元件/單元數:10800
LAB/CLB 數:2400
產品狀態:停產
包裝:Virtex?-E
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XCV400E-6FG676C的詳細信息,包括XCV400E-6FG676C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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