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XCR3512XL-12FG324C

廠家：: AMD
封裝：: 324-FBGA（23x23）
數量：: 7128
說明：: IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

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XCR3512XL-12FG324C PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：324-FBGA（23x23）
封裝/外殼：324-BBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
I/O 數：260
柵極數：12000
宏單元數：512
邏輯元件/塊數：32
供電電壓 - 內部：3V ~ 3.6V
延遲時間 tpd(1) 最大值：10.8 ns
可編程類型：系統內可編程（最少 1K 次編程/擦除循環）
產品狀態：在售
包裝：CoolRunner XPLA3
系列：散裝
品牌：AMD

以上是XCR3512XL-12FG324C的詳細信息，包括XCR3512XL-12FG324C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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