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XCR3512XL-12FG324I

廠家：: AMD
封裝：: 324-FBGA（23x23）
數(shù)量：: 7209
說明：: IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

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XCR3512XL-12FG324I PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：324-FBGA（23x23）
封裝/外殼：324-BBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
I/O 數(shù)：260
柵極數(shù)：12000
宏單元數(shù)：512
邏輯元件/塊數(shù)：32
供電電壓 - 內(nèi)部：2.7V ~ 3.6V
延遲時(shí)間 tpd(1) 最大值：10.8 ns
可編程類型：系統(tǒng)內(nèi)可編程（最少 1K 次編程/擦除循環(huán)）
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：CoolRunner XPLA3
系列：散裝
品牌：AMD

以上是XCR3512XL-12FG324I的詳細(xì)信息，包括XCR3512XL-12FG324I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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