點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：676-FCBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BBGA，F(xiàn)CBGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：448
總 RAM 位數(shù)：1327104
邏輯元件/單元數(shù)：24192
LAB/CLB 數(shù)：2688
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Virtex?-4 LX
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC4VLX25-11FFG676C的詳細(xì)信息，包括XC4VLX25-11FFG676C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應(yīng)用   微處理器 - MPU   數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC  

FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列最新產(chǎn)品：

XC2VP7-7FF896C

XC2VP20-6FG676C

XC2VP7-7FF672C

XC4VLX15-12FF676C

XC2VP20-5FF1152C

XC2VP20-5FF896C

XC2VP7-6FF896C

XC2VP20-5FG676C

XC2VP7-6FF672C

XC4VLX15-11FF676C