中文參數如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數：4000000
I/O 數：489
總 RAM 位數：1769472
邏輯元件/單元數：62208
LAB/CLB 數：6912
產品狀態：在售
包裝：Spartan?-3
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC3S4000-5FGG676C的詳細信息，包括XC3S4000-5FGG676C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產品：

CPLD - 復雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應用   微處理器 - MPU   數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統 - SoC  

FPGA - 現場可編程門陣列最新產品：

EP3CLS200F484C8ES

EP3CLS200F780C8ES

EP20K100FC324-1V

EP20K100EQI240-2X

EPF6024AQI208-3

EPF6024AFI256-2

EPF6024ABI256-2

EP20K200FC484-3V

EP20K200EFI672-2X

EP20K100QC240-3V