中文參數(shù)如下：
封裝：456-FPBGA（23x23）
封裝/外殼：456-BBGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.71V ~ 1.89V
柵極數(shù)：200000
I/O 數(shù)：289
總 RAM 位數(shù)：57344
邏輯元件/單元數(shù)：5292
LAB/CLB 數(shù)：1176
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Spartan?-IIE
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC2S200E-6FG456C的詳細(xì)信息，包括XC2S200E-6FG456C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應(yīng)用   微處理器 - MPU   數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC  

FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列最新產(chǎn)品：

XC2S50-5PQG208I

XC2S150-6PQG208C

XC2S150-5PQG208I

XC2S100-6PQG208C

LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR50

LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50

LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50

LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR50

LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR50

ICE5LP4K-UWG20ITR1K