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W956D8MBYA6I

廠家：: Winbond Electronics
封裝：: 24-TFBGA（6x8）
數(shù)量：: 342
說(shuō)明：: IC DRAM 64MBIT HYPERBUS 24TFBGA

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W956D8MBYA6I PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：24-TFBGA（6x8）
封裝/外殼：24-TBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TC）
電壓 - 供電：1.7V ~ 2V
訪問時(shí)間：36 ns
寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：36ns
時(shí)鐘頻率：166 MHz
存儲(chǔ)器接口：HyperBus
存儲(chǔ)器組織：8M x 8
存儲(chǔ)容量：64Mbit
技術(shù)：HyperRAM
存儲(chǔ)器格式：DRAM
存儲(chǔ)器類型：易失
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：托盤
品牌：Winbond Electronics

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