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W971GG8SS25I

廠家：
  Winbond Electronics
封裝：
 60-WBGA（8x9.5）
數量：
 1071  
說明：
 IC DRAM 1GBIT SSTL 18 60WBGA
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W971GG8SS25I-60-WBGA（8x9.5）圖片

W971GG8SS25I PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：60-WBGA（8x9.5）
封裝/外殼：60-TFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 95°C（TC）
電壓 - 供電：1.7V ~ 1.9V
訪問時間：400 ps
寫周期時間 - 字，頁：15ns
時鐘頻率：400 MHz
存儲器接口：SSTL_18
存儲器組織：128M x 8
存儲容量：1Gb
技術：SDRAM - DDR2
存儲器格式：DRAM
存儲器類型：易失
產品狀態：停產
包裝：-
系列：托盤
品牌：Winbond Electronics

以上是W971GG8SS25I的詳細信息，包括W971GG8SS25I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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