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UPD70F3747GB-GAH-AX

廠家:
  Renesas Electronics America Inc
封裝:
 -
數量:
 8505  
說明:
 MCU 32BIT V850ES/HX3 64-LQFP
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UPD70F3747GB-GAH-AX PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:-
封裝/外殼:64-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 10x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.7V ~ 5.5V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:128KB(128K x 8)
I/O 數:51
外設:DMA,LVD,PWM,WDT
連接能力:CSI,I2C,UART/USART
速度:32MHz
內核規格:32 位單核
核心處理器:V850ES
產品狀態:在售
包裝:V850ES/Hx3
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc

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