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UPD70F3757GJ-GAE-AX

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: -
數(shù)量：: 8541
說明：: MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP

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UPD70F3757GJ-GAE-AX PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：-
封裝/外殼：144-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3.7V ~ 5.5V
RAM 大小：32K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：512KB（512K x 8）
I/O 數(shù)：128
外設(shè)：DMA，LVD，PWM，WDT
連接能力：CSI，EBI/EMI，I2C，UART/USART
速度：32MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：V850ES
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：V850ES/Hx3
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是UPD70F3757GJ-GAE-AX的詳細(xì)信息，包括UPD70F3757GJ-GAE-AX廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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