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TISP7350F3DR

廠家:
  Bourns
封裝:
 8-SOIC
數(shù)量:
 864  
說明:
 硅對稱二端開關元件
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TISP7350F3DR-8-SOIC圖片

TISP7350F3DR PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:

工廠包裝數(shù)量:2500
包裝形式:Reel
工作結溫:- 65 C to + 150 C
最小工作溫度:0 C
電流額定值:+/- 5 A
封裝形式:SOP-8
安裝風格:SMD/SMT
最大工作溫度:+ 70 C
關閉狀態(tài)電容 CO:17 pF to 31 pF
開啟狀態(tài)電壓:+/- 5 V
保持電流(Ih 最大值):+/- 150 mA
關閉狀態(tài)漏泄電流(在 VDRM IDRM 下):+/- 10 uA
額定重復關閉狀態(tài)電壓 VDRM:275 V
不重復通態(tài)電流:4.3 A
最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:+/- 800 mA
轉(zhuǎn)折電流 VBO:+/- 350 V
RoHS:否
產(chǎn)品種類:硅對稱二端開關元件
制造商:Bourns

以上是TISP7350F3DR的詳細信息,包括TISP7350F3DR廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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