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TDA1566TH/N2S,118

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: 24-BSOP（0.433"，11.00mm 寬）裸露焊盤
數量：: 6831
說明：: 音頻放大器

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TDA1566TH/N2S,118 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝/外殼：24-BSOP（0.433，11.00mm 寬）裸露焊盤
封裝：24-HSOP
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
特性：消除爆音，I2C，靜音，短路和熱保護，待機
電壓 - 供電：6.5V ~ 18V
不同負載時最大輸出功率 x 通道數：150W x 1 @ 1 歐姆；75W x 2 @ 2 歐姆
輸出類型：1-通道（單聲道）或 2-通道（立體聲）
類型：AB 類
產品狀態：停產
包裝：-
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌：NXP USA Inc.

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