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STGB30H60DLLFBAG

廠家:
  STMicroelectronics
封裝:
 D2PAK(TO-263)
數(shù)量:
 7713  
說明:
 IGBT
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STGB30H60DLLFBAG-D2PAK(TO-263)圖片

STGB30H60DLLFBAG PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝封裝/外殼:TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ)
反向恢復(fù)時間 (trr):-
測試條件:400V,30A,10 歐姆,5V
25°C 時 Td(開/關(guān))值:-/320ns
柵極電荷:110 nC
輸入類型:邏輯
開關(guān)能量:600μJ(關(guān))
功率 - 最大值:260 W
不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):2.15V @ 5V,30A
電流 - 集電極脈沖 (Icm):120 A
電流 - 集電極 (Ic)(最大值):60 A
電壓 - 集射極擊穿(最大值):600 V
IGBT 類型:溝槽型場截止
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:HB
系列:卷帶(TR)
品牌:STMicroelectronics

以上是STGB30H60DLLFBAG的詳細(xì)信息,包括STGB30H60DLLFBAG廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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