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STGB30H65FB

廠家：: STMicroelectronics
封裝：: D2PAK（TO-263）
數量：: 8910
說明：: IGBT

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STGB30H65FB PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝封裝/外殼：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）
反向恢復時間 (trr)：-
測試條件：400V，30A，10 歐姆，15V
25°C 時 Td（開/關）值：37ns/146ns
柵極電荷：149 nC
輸入類型：標準
開關能量：151μJ（開），293μJ（關）
功率 - 最大值：260 W
不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：2V @ 15V，30A
電流 - 集電極脈沖 (Icm)：120 A
電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：60 A
電壓 - 集射極擊穿（最大值）：650 V
IGBT 類型：溝槽型場截止
產品狀態：在售
包裝：HB
系列：卷帶（TR）
品牌：STMicroelectronics

以上是STGB30H65FB的詳細信息，包括STGB30H65FB廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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