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中文參數如下:
封裝:44-QFP(10x10)
封裝/外殼:44-QFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 4x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:192 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:OTP
程序存儲容量:3.75KB(3.75K x 8)
I/O 數:32
外設:LED,POR
連接能力:-
速度:4MHz
內核規格:8 位
核心處理器:HC05
產品狀態:停產
包裝:HC05
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC705SR3CFBE的詳細信息,包括MC705SR3CFBE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!