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中文參數如下：
封裝：64-QFP（14x14）
封裝/外殼：64-QFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
RAM 大小：528 x 8
EEPROM 容量：256 x 8
程序存儲器類型：OTP
程序存儲容量：32KB（32K x 8）
I/O 數：24
外設：POR，WDT
連接能力：CANbus，SCI
速度：4MHz
內核規格：8 位
核心處理器：HC05
產品狀態：停產
包裝：HC05
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.
以上是MC705X32MFUE4的詳細信息，包括MC705X32MFUE4廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
