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中文參數(shù)如下：
封裝：160-QFP（28x28）
封裝/外殼：160-BQFP
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
振蕩器類(lèi)型：外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.75V ~ 5.25V
RAM 大小：7.5K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：ROMless
程序存儲(chǔ)容量：-
I/O 數(shù)：18
外設(shè)：POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，EBI/EMI，SCI，SPI
速度：20MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：CPU32
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：M683xx
系列：托盤(pán)
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC68376BGVAB20的詳細(xì)信息，包括MC68376BGVAB20廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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