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中文參數如下：
封裝：160-QFP（28x28）
封裝/外殼：160-BQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
振蕩器類型：外部
數據轉換器：A/D 16x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.75V ~ 5.25V
RAM 大�。�7.5K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：ROMless
程序存儲容量：-
I/O 數：18
外設：POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，EBI/EMI，SCI，SPI
速度：25MHz
內核規格：32 位單核
核心處理器：CPU32
產品狀態：停產
包裝：M683xx
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.
以上是MC68376BGVAB25的詳細信息，包括MC68376BGVAB25廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
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