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中文參數(shù)如下:
封裝:56-HVQFN(8x8)
封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤(pán)
安裝類(lèi)型:表面貼裝,可潤(rùn)濕側(cè)翼
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
電壓 - 供電:2.5V ~ 5.5V
電流 - 供電:-
應(yīng)用:基于高性能 i.MX 8 處理器
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:托盤(pán)
品牌:NXP USA Inc.
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