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MC33PF8201A0ES

廠家:
  NXP USA Inc.
封裝:
 56-HVQFN(8x8)
數(shù)量:
 4688  
說明:
 IC POWER MANAGEMENT
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MC33PF8201A0ES-56-HVQFN(8x8)圖片

MC33PF8201A0ES PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:56-HVQFN(8x8)
封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝,可潤濕側(cè)翼
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
電壓 - 供電:2.5V ~ 5.5V
電流 - 供電:-
應(yīng)用:基于高性能 i.MX 8 處理器
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是MC33PF8201A0ES的詳細(xì)信息,包括MC33PF8201A0ES廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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