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LPC1810FBD144,551

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: 144-LQFP（20x20）
數(shù)量：: 5535
說明：: ARM微控制器 - MCU Cortex-M3 136kB SRAM 136 kB SRAM

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LPC1810FBD144,551 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：144-LQFP（20x20）
封裝/外殼：144-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b；D/A 1x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V
RAM 大小：136K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：ROMless
程序存儲(chǔ)容量：-
I/O 數(shù)：83
外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，Microwire，SD，SPI，SSI，SP，ART/USART
速度：180MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：ARM Cortex-M3
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：LPC18xx
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是LPC1810FBD144,551的詳細(xì)信息，包括LPC1810FBD144,551廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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