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LPC1810FET100,551

廠家:
  NXP Semiconductors
封裝:
 100-TFBGA(9x9)
數(shù)量:
 5265  
說(shuō)明:
 ARM微控制器 - MCU 32B ARM CORTEXM3 MCU 200KB SRAM HI-SP USB
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LPC1810FET100,551-100-TFBGA(9x9)圖片

LPC1810FET100,551 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:100-TFBGA(9x9)
封裝/外殼:100-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x10b;D/A 1x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
RAM 大小:136K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:ROMless
程序存儲(chǔ)容量:-
I/O 數(shù):64
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,I2S,電機(jī)控制 PWM,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART
速度:150MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M3
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:LPC18xx
系列:托盤(pán)
品牌:NXP USA Inc.

以上是LPC1810FET100,551的詳細(xì)信息,包括LPC1810FET100,551廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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