DF36074LFZWV

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 64-LFQFP（10x10）
數(shù)量：: 5893
說(shuō)明：: MCU 32KB 3.3V 64-LQFP

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DF36074LFZWV PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：64-LFQFP（10x10）
封裝/外殼：64-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
RAM 大小：4K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：32KB（32K x 8）
I/O 數(shù)：47
外設(shè)：LVD，POR，PWM，WDT
連接能力：I2C，SCI
速度：16MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：H8/300H
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：H8 H8/300H Tiny
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

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