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DF36074LHWV

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 64-QFP（14x14）
數量：: 5911
說明：: MCU 32KB 3.3V 64-QFP

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DF36074LHWV PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：64-QFP（14x14）
封裝/外殼：64-BQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
RAM 大小：4K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：32KB（32K x 8）
I/O 數：47
外設：LVD，POR，PWM，WDT
連接能力：I2C，SCI
速度：16MHz
內核規格：16 位
核心處理器：H8/300H
產品狀態：停產
包裝：H8 H8/300H Tiny
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是DF36074LHWV的詳細信息，包括DF36074LHWV廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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