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DF3067RVX13V

廠家:
  Renesas Electronics America Inc
封裝:
 -
數量:
 1647  
說明:
 MCU 3/5V 128K 100-QFP
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DF3067RVX13V--圖片

DF3067RVX13V PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:-
封裝/外殼:100-QFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:128KB(128K x 8)
I/O 數:70
外設:DMA,PWM,WDT
連接能力:SCI,智能卡
速度:13MHz
內核規格:16 位
核心處理器:H8/300H
產品狀態:停產
包裝:H8 H8/300H
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc

以上是DF3067RVX13V的詳細信息,包括DF3067RVX13V廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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