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中文參數如下：
封裝：-
封裝/外殼：100-TQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 8x10b；D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
RAM 大小：16K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：512KB（512K x 8）
I/O 數：70
外設：DMA，PWM，WDT
連接能力：SCI，智能卡
速度：25MHz
內核規格：16 位
核心處理器：H8/300H
產品狀態：在售
包裝：H8 H8/300H
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc
以上是DF3069RX25WV的詳細信息，包括DF3069RX25WV廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
