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中文參數如下:
封裝:256-L2BGA(27x27)
封裝/外殼:256-BGA 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C
功率 (W):-
電流 - 供電:830mA
電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V
電路數:4
接口:LVTTL
功能:收發器
產品狀態:停產
包裝:HOTlink II
系列:托盤
品牌:Infineon Technologies
以上是CYP15G0401DXB-BGXC的詳細信息,包括CYP15G0401DXB-BGXC廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!