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CYP15G0402DXB-BGXC

廠家：
  Cypress Semiconductor
封裝：
 256-L2BGA（27x27）
數(shù)量：
 1242  
說明：
 電信線路管理 IC Quad Ch HOTLink II GbE 1XFC SERDES
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CYP15G0402DXB-BGXC-256-L2BGA（27x27）圖片

CYP15G0402DXB-BGXC PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：256-L2BGA（27x27）
封裝/外殼：256-BGA 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 70°C
功率 (W)：-
電流 - 供電：830mA
電壓 - 供電：3.135V ~ 3.465V
電路數(shù)：4
接口：LVTTL
功能：-
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：HOTlink II
系列：托盤
品牌：Infineon Technologies

以上是CYP15G0402DXB-BGXC的詳細信息，包括CYP15G0402DXB-BGXC廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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