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C0816X5R0J474K

廠家:
  TDK
封裝:
 0306 (Reversed)
數量:
 7524  
說明:
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 6.3V 0.47uF X5R 10% Flip chip 0306
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C0816X5R0J474K-0306 (Reversed)圖片

C0816X5R0J474K PDF參數資料

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中文參數如下:

端接類型:SMD/SMT
工廠包裝數量:4000
封裝形式:0306 (Reversed)
電容-pF:470000 pF
電容-nF:470 nF
包裝形式:Reel
外殼代碼 - mm:0816 (Reversed)
外殼代碼 - in:0306 (Reversed)
溫度系數/代碼:X5R
電壓額定值:6.3 V
容差:10 %
電容:0.47 uF
RoHS:是
產品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
制造商:TDK

以上是C0816X5R0J474K的詳細信息,包括C0816X5R0J474K廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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