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C0816X7R0J224K

廠家：: TDK
封裝：: 0306（0816 公制）
數量：: 7646
說明：: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 6.3V 0.22uF X7R 10% Flip chip 0306

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C0816X7R0J224K PDF參數資料

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中文參數如下：

端接類型：SMD/SMT
工廠包裝數量：4000
封裝形式：0306 (Reversed)
電容-pF：220000 pF
電容-nF：220 nF
包裝形式：Reel
外殼代碼 - mm：0816 (Reversed)
外殼代碼 - in：0306 (Reversed)
溫度系數/代碼：X7R
電壓額定值：6.3 V
容差：10 %
電容：0.22 uF
RoHS：是
產品種類：多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
制造商：TDK

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