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88P8341BHGI

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 820-TEBGA（35x35）
數(shù)量：: 2106
說明：: IC SYST PACK INTERFACE 820TEBGA

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88P8341BHGI PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：820-TEBGA（35x35）
封裝/外殼：820-BGA 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
應(yīng)用：-
類型：系統(tǒng)包接口（SPI）
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是88P8341BHGI的詳細(xì)信息，包括88P8341BHGI廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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