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67SLG100100100PI00

廠家:
  Laird Technologies EMI
封裝:
 
數量:
 1332  
說明:
 METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
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67SLG100100100PI00 PDF參數資料

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中文參數如下:
工作溫度:-40°C ~ 70°C
連接方法:焊接
鍍層 - 厚度:-
鍍層:-
材料:聚氨酯泡沫,錫銅聚酯(SN/CU)
高度:0.394"(10.00mm)
長度:0.394"(10.00mm)
寬度:0.394"(10.00mm)
形狀:矩形
類型:泡沫薄膜
產品狀態:在售
包裝:SMD Grounding Metallized
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌:Laird Technologies EMI

以上是67SLG100100100PI00的詳細信息,包括67SLG100100100PI00廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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