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67SLG100150100PI00

廠家：: Laird Technologies EMI
封裝：
數量：: 1497
說明：: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

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67SLG100150100PI00 PDF參數資料

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中文參數如下：
工作溫度：-40°C ~ 70°C
連接方法：焊接
鍍層 - 厚度：-
鍍層：-
材料：聚氨酯泡沫，錫銅聚酯（SN/CU）
高度：0.591"（15.00mm）
長度：0.394"（10.00mm）
寬度：0.394"（10.00mm）
形狀：矩形
類型：泡沫薄膜
產品狀態：在售
包裝：SMD Grounding Metallized
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Laird Technologies EMI

以上是67SLG100150100PI00的詳細信息，包括67SLG100150100PI00廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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