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TDK

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TDK在鐵氧體方面世界領(lǐng)先的專業(yè)知識(shí)已經(jīng)產(chǎn)出先進(jìn)的電子元件,比如多層陶瓷電容器和電感器。TDK專注于微型化和表面安裝需求,高質(zhì)量的電子元件質(zhì)量有著海量的種類,包括鐵氧體磁珠、變壓器、壓電產(chǎn)品、濾波器、感應(yīng)器,以及各種其它產(chǎn)品。
圖片 型號(hào) 品牌 封裝 數(shù)量 描述 PDF資料
點(diǎn)擊查看HHM-1732B1參考圖片 HHM-1732B1 TDK 信號(hào)調(diào)節(jié) 5.2GHz W-LAN
參數(shù):制造商:TDK,產(chǎn)品種類:信號(hào)調(diào)節(jié),RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:4900 MHz to 5950 MHz,阻抗:50 Ohms,端接類型:SMD...
點(diǎn)擊查看HHM1733B1參考圖片 HHM1733B1 TDK 0603(1608 公制) 34,656 信號(hào)調(diào)節(jié) XFMR Balun RF 5GHz WLAN
參數(shù):制造商:TDK,產(chǎn)品種類:信號(hào)調(diào)節(jié),RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:4.9 GHz to 5.95 GHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:1....
點(diǎn)擊查看HHM1749H1參考圖片 HHM1749H1 TDK 信號(hào)調(diào)節(jié) DCS Tx & Rx Multlayer Balun XFMR
參數(shù):TDK Corporation|卷帶(TR)|*|在售|...
HHM1749K1 TDK 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm 信號(hào)調(diào)節(jié) DCS Tx & Rx Multlayer Balun XFMR
參數(shù):制造商:TDK,RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:1.7 GHz to 1.9 GHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:1.6 mm x 0.8 ...
點(diǎn)擊查看HHM1752A2參考圖片 HHM1752A2 TDK 0603(1608 公制) 1,196 信號(hào)調(diào)節(jié) 5.0GHz W-LAN Multlayer Balun XFMR
參數(shù):制造商:TDK,RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:4.9 GHz to 5.95 GHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:1.6 mm x 0.8...
點(diǎn)擊查看HHM1776B3參考圖片 HHM1776B3 TDK 0603(1608 公制) 80,866 信號(hào)調(diào)節(jié) GSM900 Tx & Rx Multlayer Balun XFMR
參數(shù):制造商:TDK,RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:880 MHz to 960 MHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:1.6 mm x 0.8 ...
點(diǎn)擊查看HHM1779B1參考圖片 HHM1779B1 TDK 0603(1608 公制),6 PC 板 2,190 信號(hào)調(diào)節(jié) DCS Tx & Rx Multlayer Balun XFMR
參數(shù):制造商:TDK,RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:2.11 GHz to 2.17 GHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:1.6 mm x 0....
點(diǎn)擊查看HHM1903A1參考圖片 HHM1903A1 TDK 0402(1005 公制) 12,519 信號(hào)調(diào)節(jié) XFMR Balun RF 2.4GHz WLAN & Bluetooth
參數(shù):制造商:TDK,產(chǎn)品種類:信號(hào)調(diào)節(jié),RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:2.4 GHz to 2.5 GHz,阻抗:100 Ohms,端接類型:SMD/...
點(diǎn)擊查看HHM1904C1參考圖片 HHM1904C1 TDK 0402(1005 公制) 6,936 信號(hào)調(diào)節(jié) 2.4GHz W-LAN/Blue2th Multlayer Balun XFMR
參數(shù):制造商:TDK,RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:2.4 GHz to 2.5 GHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:1 mm x 0.5 mm...
點(diǎn)擊查看HHM1908A1參考圖片 HHM1908A1 TDK 0402(1005 公制),4 PC 板 信號(hào)調(diào)節(jié) 2.4GHz W-LAN/Blue2th Multlayer Balun XFMR
參數(shù):制造商:TDK,RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:4.9 GHz to 5.95 GHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:1 mm x 0.5 m...
點(diǎn)擊查看HHM2204SA1參考圖片 HHM2204SA1 TDK 0603(1608 公制) 3,763 信號(hào)調(diào)節(jié) Directional Coupler DCS/Tx
參數(shù):制造商:TDK,產(chǎn)品種類:信號(hào)調(diào)節(jié),RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:1.71 GHz to 1.785 GHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:...
點(diǎn)擊查看HHM2215SA5參考圖片 HHM2215SA5 TDK 0603(1608 公制) 2,896 信號(hào)調(diào)節(jié) Directional Coupler AGSM-GSM/TX
參數(shù):制造商:TDK,產(chǎn)品種類:信號(hào)調(diào)節(jié),RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:824 MHz to 915 MHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:060...
點(diǎn)擊查看HHM2220SA3參考圖片 HHM2220SA3 TDK 0603(1608 公制) 1,476 信號(hào)調(diào)節(jié) Directional Coupler WCDMA/Tx
參數(shù):制造商:TDK,產(chǎn)品種類:信號(hào)調(diào)節(jié),RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:1.92 GHz to 1.98 GHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:0...
點(diǎn)擊查看HHM2319B2參考圖片 HHM2319B2 TDK 0805(2012 公制) 信號(hào)調(diào)節(jié) Directional Coupler AGSM-DCS-PCS/Tx
參數(shù):制造商:TDK,產(chǎn)品種類:信號(hào)調(diào)節(jié),RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:824 MHz to 849 MHz,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:080...
點(diǎn)擊查看ACP3225-102-2P-T000參考圖片 ACP3225-102-2P-T000 TDK 1210(3225 公制),4 引線 信號(hào)調(diào)節(jié) Common Mode Filters For power line
參數(shù):制造商:TDK,RoHS:是,頻率:8500 MHz,電壓額定值:60 V,阻抗:1 kOhms,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:1210 (3225 me...
點(diǎn)擊查看ATB2012-50011參考圖片 ATB2012-50011 TDK 2012 1970 信號(hào)調(diào)節(jié) Wound Chip Balun
參數(shù):制造商:TDK,RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:40 MHz to 860 MHz,電壓額定值:20 V,阻抗:50 Ohms,端接類型:SMD/S...
點(diǎn)擊查看ATB2012-75011參考圖片 ATB2012-75011 TDK 2012 1060 信號(hào)調(diào)節(jié) Wound Chip Balun
參數(shù):制造商:TDK,RoHS:是,端接類型:SMD/SMT,封裝形式:2012,包裝形式:Reel,系列:ATB,...
ATB2012-75011M TDK 0805(2012 公制) 信號(hào)調(diào)節(jié) Wound Chip Balun
參數(shù):制造商:TDK,RoHS:是,產(chǎn)品:Baluns,頻率范圍:400 MHz to 1800 MHz,電壓額定值:20 V,帶寬:400 MHz to 1.8 G...

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