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ZSC31015EED

廠家:
  IDT, Integrated Device Technology Inc
封裝:
 -
數量:
 2574  
說明:
 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
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中文參數如下:
封裝:-
封裝/外殼:-
安裝類型:-
工作溫度:-
電流 - 供電:-
輸出類型:-
輸入類型:-
類型:-
產品狀態:在售
包裝:*
系列:托盤
品牌:IDT, Integrated Device Technology Inc

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