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XOMAPL137BZKB3

廠家：: Texas Instruments
封裝：: 256-BGA（17x17）
數量：: 3483
說明：: 處理器 - 專門應用 Low-Pwr App Proc

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XOMAPL137BZKB3 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：256-BGA（17x17）
封裝/外殼：256-BGA
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：-
工作溫度：0°C ~ 90°C（TJ）
電壓 - I/O：1.8V，3.3V
USB：USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）
SATA：-
以太網：10/100Mbps（1）
顯示與接口控制器：LCD
圖形加速：無
RAM 控制器：SDRAM
協處理器/DSP：信號處理；C674x，系統控制；CP15
速度：375MHz
內核數/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：ARM926EJ-S
產品狀態：停產
包裝：OMAP-L1x
系列：托盤
品牌：Texas Instruments

以上是XOMAPL137BZKB3的詳細信息，包括XOMAPL137BZKB3廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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